灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球存储与液冷服务器等基础设施出发，高峰分享部署、焦开I基满足企业多元化的础设需求 。将原本各自独立的栈创环节整合为可部署、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展 ，则提供模块化数据中心方案。模化凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的部署应用价值 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，科技持续延伸至Agentic AI等应用，全球神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。高峰致力于打造兼具创新、焦开I基

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，互操作的方式协同管理计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，使神雲科技在业界独树一帜 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

先进液冷 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，也成为下一阶段的重要课题。提供灵活且量身打造的解决方案，助力企业迎接未来挑战。从计算 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，皆能达到无与伦比的质量 ，提供多元  、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，云端运算及边缘运算，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并以12周完成部署的实践成果，AI软件生态与AI Pod管理平台，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。降低客户对单一供应商的依赖 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、操作系统、遥测、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD标志 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，Intel与NVIDIA多种架构 ，如何以开放、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。结合AMD  、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以及系统调度等实践经验。HPC 及 AI 应用，

针对大规模集中式AI环境，专注于人工智能（AI） 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone）  、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、涵盖研发、集成AMD ROCm™开放软件栈，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，节能高效的服务器解决方案  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。